本文摘要：据外媒FastCompany报导，苹果内部团队早已原作了一项十分保守的目标：在2022年研发出有需要在iPhone和iPad上用于的嵌入蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组统合到公司的system－on－chip（SoC）设计中。

据外媒FastCompany报导，苹果内部团队早已原作了一项十分保守的目标：在2022年研发出有需要在iPhone和iPad上用于的嵌入蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组统合到公司的system－on－chip（SoC）设计中。此前一位熟知内部情况的消息人士透漏，苹果计划在2022年之前准备好5G调制解调器。蜂窝调制解调器是5G手机的最重要部件之一，苹果在很早以前的时候就早已招兵买马，并前进这个项目落地。苹果公司原本就有一支经验丰富的调制解调器研发团队，而且该团队还获得了高通和英特尔的各种资源，但是苹果如果要在2022年构建仍然面对艰难的挑战。

虽然在2023年构建是更加相似于现实的目标，但是苹果仍希望在两年时间内已完成这个项目。在内部研发已完成后，苹果还必须从世界各地的政府那里取得适当的证书，这是一个十分耗时的过程，使得2022年的最后期限出了一个很严峻的时间。外媒报导称之为，在内部研发已完成后，苹果将必须优化其5G调制解调器，保证其合乎全球标准，并顺利通过美国联邦通信委员会等政府机构的测试。

考虑到硬件的开发周期、测试时间以及苛刻的监管审查，在2022年研发出有需要在iPhone和iPad上用于的嵌入蜂窝通信调制解调器，这毫无疑问是一个十分保守和大胆的时间表。最初，iPhone的蜂窝通信套件使用英飞凌生产的调制解调器。苹果后来改向高通公司，该公司独家为iPhone和iPad获取基带硬件，直到英特尔在2016年取得了iPhone7的部分调制解调器订单。

在2017年，英特尔与高通皆获得苹果的订单。在2018年，英特尔沦为苹果iPhoneXR和XS的唯一调制解调器供应商。有传言称之为，苹果与英特尔合作，打算在未来统合该芯片制造商的XMM8160调制解调器，这种具备5G功能的芯片最初预计将在2019年下半年首次亮相。

然而到后来，苹果对英特尔如期交付给芯片的能力更加深感猜测，这促成苹果开始自律研制调制解调器。今年4月，苹果和高通达成协议了一项令人车祸的妥协协议。该协议牵涉到一项多年的芯片合作协议，这意味著高通芯片将反对首批5GiPhone。

在妥协的消息爆出后，英特尔宣告计划解散智能手机调制解调器行业。苹果后来从英特尔现重开的智能手机调制解调器部门并购了很多专利和关键技术人员，这笔交易估算价值10亿美元。这些资产可能会沦为苹果研发调制解调器的基础。

报导还认为，苹果与英特尔的合作在一定程度上是基于未来的目标，将要调制解调器构建到其A系列系统芯片中。一个全面的SoC解决方案将不会把蜂窝基带芯片与主要的系统模块如处理器、GPU、电源管理器以及苹果近期设计的机器学习内核PCB在一起。苹果或许早已准备好向一体化解决方案迈向。据消息人士称之为，5G调制解调器的研发很有可能是由伊辛－特齐奥格鲁（EsinTerzioglu）领导的。

他是一名射频专家，曾兼任高通的工程副总裁，直到2017年被苹果挤到。特齐奥格鲁目前在苹果的头衔是“无线SoC负责人”。消息人士称之为，苹果预计将在发售独立国家芯片后改向全面统合SoC。

这指出，苹果将在2022年生产5G调制解调器，并在2023年生产构建5G调制解调器的A系列芯片。

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